国际半导体购并潮 日矽合进度落后恐失商机

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今年全球半导体产业发生两件超级大事,那就是日本软银收购欧洲半导体大厂安谋,以及联发科最大劲敌高通以470亿美元天价,收购荷兰车用晶片制造商恩智浦,这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化,同时更让各国半导体厂绷紧神经。

软银收购安谋案,已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背,可预料的是,英特尔未来将面临更难缠的竞争对手;高通成功收购恩智浦,也让国内IC设计龙头大厂联发科董事长蔡明介寝食难安,联发科也因对手这桩成功并购案,引发市场联想联发科的市占恐将显着下滑,甚至订单的流失,反映在www.88uiui.com联发科的股价已频频出现探底走势。

美国商务部长普莉兹克日前警告,大陆政府大规模投资半导体产业所带来的冲击性,甚至破坏性,着实令人担忧,她并提出大陆一项规模1,500亿美元的计划,预定2025年前,www.88uiui.com把大陆制造积体电路的国内市占率提高到70%,远高于目前的9%,足足扩大近八倍。

回头看看撑起国内经济一片天的半导体产业,在四面夹击的险恶环境,唯有寻求并购这条路,以及透过技术研发的不断领先,才能在一片红海中杀出重围,寻得永续经营利基及站稳龙头地位;否则眼看着大陆半导体业因有大基金的靠山,力拱江苏长电成功吃下全球第四大封测厂星科金朋等大案,让长电在一夕间摇身一变为全球封测巨人,其产能也日益逼近矽品,此番变化让国内半导体厂面临着从未有的危机感。

日月光与矽品两家公司的结合案,从敌意走向合意,除了诸多的复杂因素外,两家公司更因看到世界局势的快速变化,若再存着单打独斗的旧思维,早晚会被日益壮大的竞敌打败,IC封测产业一贯的大者恒大定律,也势必让目前仍享有竞争优势的国内大厂,在未来几年中快速流失,因为全球大厂客户的订单,终将流向有雄厚产线实力的大厂。

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